在高考填報(bào)志愿的時(shí)候，我們往往首先考慮的是院校和專(zhuān)業(yè)。而對(duì)于很多的考生來(lái)說(shuō)，如何了解一所院校以及如何選擇適合自己的專(zhuān)業(yè)就成了一大難題。今天就和大家講解一下關(guān)于電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的那些事兒，包含電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名以及電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)相關(guān)文章推薦。

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電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

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