電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫(yī)療器件等行業(yè)領域從事電子產(chǎn)品的封裝設計、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。

一、電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后干什么工作(未來就業(yè)前景分析)

畢業(yè)生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫(yī)療器件等行業(yè)領域從事電子產(chǎn)品的封裝設計、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。

二、電子封裝技術專業(yè)介紹

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

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